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Stellantis e Foxconn collaboreranno per progettare e vendere insieme nuovi semiconduttori flessibili per il settore automotive. Le due aziende hanno firmato un memorandum d’intesa non vincolante.
La partnership sosterrà le iniziative di Stellantis per ridurre la complessità dei semiconduttori, progettare una nuova famiglia di semiconduttori costruiti appositamente per i veicoli Stellantis, e fornire capacità e flessibilità in questo settore di crescente importanza in quanto i veicoli diventano sempre più definiti dai software. La partnership è stata annunciata nell’ambito dell’evento Stellantis Software Day «La nostra trasformazione in termini di software sarà alimentata da partner eccellenti, provenienti da diversi settori e con diverse specializzazioni», afferma Carlos Tavares, ceo di Stellantis. «Con Foxconn, puntiamo a creare quattro famiglie di chip che copriranno più dell’80% delle nostre necessità di semiconduttori, contribuendo a modernizzare significativamente i nostri componenti, ridurre la complessità e semplificare la catena di approvvigionamento».
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